一、LED顯示屏的SMD封裝方法：
 
      SMD封裝，是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。“在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。SMD技術(shù)在LED顯示屏中運(yùn)用較多。

二、LED顯示屏的DIP封裝方法：
 
      DIP封裝，是dualin line-pinpackage的縮寫，俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中較早發(fā)展起來(lái)的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產(chǎn)，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經(jīng)過(guò)波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍(lán)三種顏色的燈插在PCB上組成一個(gè)RGB的像素點(diǎn)，后期已經(jīng)可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內(nèi)，即三合一戶外全彩屏，相對(duì)來(lái)說(shuō)提高了生產(chǎn)效率和制作成本。但無(wú)論單燈RGB還是三合一RGB都存在點(diǎn)間距受制于燈珠的直徑，目前只能做到P6，很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護(hù)性能好，但視角不好精確固定，一般在100-110之間，所以適合做室外的大間距顯示屏。

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